2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名出炉

华为手机之所以备受关注，除了拍照方面得到巨大的进步外，与自研海思麒麟芯片的强大实力密不可分。除了手机处理器之外，目前，华为自研芯片已经覆盖AI、服务器、路由器，电视等多个领域。

日前，DIGITIMESResearch发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，以营收对各大IC设计厂商进行了座次划分。

从排名来看，两巨头博通、高通依然位居前二。其中，博通保持了15.6%的同比增长，但高通是唯一一家下滑的厂商，下滑幅度达到4.4%。

三、四名是英伟达、联发科，两家增幅分别为20.6%、0.9%。值得一提的是，华为海思跻身前五，34.2%的同比增幅是前10家厂商中最高的，这也使得其超过AMD，成为第5大无晶圆厂IC设计公司。

目前，海思芯片主要以手机处理器为主。据此前报道，华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。

虽然其2018年营收总额与行业前三名相比，特别是博通和高通，还有很大差距，但其增长势头非常强劲，未来值得期待。

这10家厂商当中，除了高通和联发科之外，其它8家的年营收增长率都是两位数，呈现出了比较好的行业细分板块的发展态势。

近期，AMD7nm霄龙处理器参数已经曝光。AMD的64核128线程EPYC霄龙处理器的几个基准测试已经出现在在线数据库中，数据显示早期芯片的基本时钟频率为1.4GHz，可加速至2.4GHz。

今年早些时候，AMD首席执行官LisaSu宣布将在2019年中期推出64核128线程EPYCROME处理器。

与开发中的其他芯片一样，早期样本会被发送给制造商以进行自己的操作性和鉴定测试，因此测试结果会泄露给公开可用的测试数据库。过去几个月，EPSCRome处理器向SiSoftware官方实时排名数据库提交了几份文件，其中大部分都是ZS1406E2VJUG5_22/ 14_N产品标识符开头的“Z”描述符。这表示这些是合格样品，意味着芯片非常接近将进入市场的最终设计。