中国半导体追赶太快，美企急问国会要钱

► 文 观察者网 徐乾昂

2年前还没有一家中企位列全球半导体企业20强，如今已有中企挤入前15，美国企业开始感到一丝危机。

昨天（4月3日），美国半导体产业协会（SIA）向国会“上书”一份16页的报告，取名《赢下未来》，称中国在该领域的加速追赶不容忽视，美国必须加大研发，保住领先地位。

“只能赢，不能输”

报告称，过去50年美国是全球半导体领域最具创新力的国家，美国半导体产业目前仍占据全球约50%的市场，但中国在该领域庞大的研发投入资金，对美国造成了“威胁”。

SIA预计，未来十年内中国将在半导体科技、人工智能以及量子计算机领域投入超过1000亿美元（《南华早报》曾预计为1500亿美元）的预算。“虽然现在中国还没达到目的，但这样的规模不容忽视。”为了在未来50年保住领先地位，将来美国在人工智能、量子计算机以及高级无线网络这3个领域，“只能赢不能输”。

整体来说，目前美国半导体企业营收的1/5都用于研发投入。但美国政府的出资相对较少，仅为15亿美元，在全球研发领域的占比也在逐年减少。SIA建议美国政府在未来5年内将预算提升至50亿美元，将在电脑科学、工程、应用数学领域的投入翻倍至400亿美元。

中（绿）美（蓝）和世界其他国家在科研领域的投入对比

此外，美国科工领域人才储备稀缺。

报告援引美国国家科学基金会数据，1994年至2016年间，美国电子工程和电脑科学专业每年毕业本科生数基本持平，在2万上下浮动，大幅低于国际水平，“中国在这个领域的毕业生数有很多”。另据《福布斯》数据，自2004年起，中国每年科工专业本科毕业生就已经超过全球其他国家。

美国（绿）和世界其他国家（蓝）每年电子工程电脑科学本科毕业生数量对比

值得一提，科工领域学术论文数量方面，中国也在2016年首次超过了美国。

对此SIA直言，“美国现在的教育体系是失败的，不足以向半导体等科技领域输送人才。”报告建议美国政府往科工教育方面增加50%的预算投入至15亿美元，争取在2029年前让美国科工专业毕业生数量翻倍。

中企挤入半导体设备商top15

白宫曾在2017年年初发布报告，当时全球半导体设备企业前20中，还没有中国企业的身影。根据那一年咨询机构Gartner的数据，10强中有4家美企、5家日企、1家荷兰企业，榜首被美国应用材料（Applied Materials）夺走。

今年3月20日，半导体产业调查公司VLSI Research数据显示，2018年全球半导体生产设备厂商排名中，中企ASM太平洋科技有限公司位列第十一名。该公司全年销售额占15强总销售额的1.76%。

公开资料显示，ASM太平洋科技有限公司是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务的香港投资控股公司，1989年在香港上市，目前其53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。公司业务覆盖中国、英国、新加坡及马来西亚等地。

需要注意的是，中国目前已有相当规模的半导体产业链。

德勤最新数据显示，虽然中国去年半导体总产值将近800亿美元，但高端半导体技术几乎完全需要依赖于外国供应商。另一家咨询机构IBS分析，目前中国制造业使用的2500亿美元半导体芯片中，约有90%是由海外企业供应的。但随着国产芯片崛起，这样的依赖程度会相应减弱。

中国市场芯片供应情况，蓝色为外国供应商，浅蓝色为本土供应商 图自IBS

近年来，国家和各地方政府陆续推出相关政策推动第半导体相关产业发展。

2017年1月，工信部、国家发改委发布的《信息产业发展指南》将“第三代化合物半导体”列为集成电路产业的发展重点。同年5月，科技部将第三代半导体列入国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项；与此同时，在地方政策方面，北京、深圳、江苏、成都、厦门、泉州、芜湖等均已发布或正在研究推动第三代半导体产业发展的扶持政策。

全球半导体产业协会SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）曾预计到2020年，中国计划建立一个强大、自给自足的半导体供应链，目前计划新建的晶圆厂项目，比世界上任何地区都多。

近年来大陆地区晶圆厂格局（含300mm晶圆厂） 图自SEMI

- 完 -

在看的你正在变好看！