高通日前正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC,其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nmLPP工艺,665则采用三星11nmLPP工艺。
而后,这几款SoC的跑分已经在安兔兔上曝光,其中骁龙665总分为125092、骁龙730的总分为213113、骁龙730G为222538。
相比起骁龙710的167971分,骁龙730、730G在分数上获得了一定的提升。匪夷所思的是,骁龙665的总分输给了骁龙660(144742)。作为对比,骁龙665除了制程工艺由660的14nm升级到了11nm外,GPU、DSP均有所升级,只是CPU主频降低了0.2GHz。
据悉,这些骁龙665、730、730G的成绩来自高通开发样机,均为后台随机选取;工程机的性能也并不能代表最终量产版的性能,仅供参考。
而除了中端SoC,骁龙的下一代旗舰SoC骁龙865也被曝光。4月11日消息,知名爆料人士RolandQuandt透露,内部型号为SM8250的高通下一代旗舰平台支持LPDDR5内存(高通骁龙855支持LPDDR4X内存),虽然高通暂未公布SM8250的最终命名,但是按照以往命名规则,SM8250应该会被命名为高通骁龙865(高通骁龙855内部型号为SM8150)。
RolandQuandt称高通公司已经拥有搭载LPDDR5内存+骁龙865旗舰平台的样机,目前正在进行测试。遗憾的是,暂时还不清楚高通骁龙865旗舰平台的时钟频率及其它细节。
此外,RolandQuandt透露高通还有一款尚未发布的5G调制解调器SDM55,其代号为“Huracan”。它可能像X50一样通过外挂方式支持5G网络,另一种可能是骁龙865集成SDM555G调制解调器,实现对5G网络支持。
按照惯例,高通骁龙865旗舰平台预计会在2019年年底推出,2020年年初会有相应的终端上市,值得期待。
近期文章精选:
▼
商务合作 kejimeixue@163.com
1、头条易读遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
2、本文内容来自“科技美学”微信公众号,文章版权归科技美学公众号所有。