Intel最后三款融核处理器宣布退役

Intel发出产品调整通知，现役仅存的Xeon Phi加速卡（官方称融核处理器）开始进入EOL退役阶段，最后一批货将在2020年7月31日前发出。

现役的Xeon Phi为72x5系列，代号Knights Mills，包括7295、7285和7235，分别是72核（320W）、68核和64核设计，基于14nm工艺，Atom Silvermont架构。

去年7月，代号Knights Landing的上一代产品宣布EOL，今年7月19日前将全部出货完毕。

按照Intel最早的规划，Knights Mills之后本来还有Knights Hills，但已被取消。

Intel解释，Xeon Phi之所以退役是因为客户开始转向其它可替代性的Intel产品。事实上，主要用户高性能计算(HPC)的Xeon Phi加速卡已经不再是Intel部署超算的首选，预计2021年交付美国能源部阿贡实验室的百亿亿次超算“极光”，显卡运算部分基于Intel Xe平台打造。

顺便一提，AMD日前更新了5月份的投资者报告，大家发现官方竟然悄悄删除了第三代锐龙Threadripper处理器，也就是7nm工艺的Ryzen Threadripper 3000系列，很多人还期望能用上64核128线程的“线程撕裂者”呢。虽然还不清楚AMD为何如此变更CPU路线图，不过AMD在5月份的报告中首次确认了Zen 4架构，这是下下下代CPU架构，目前还在设计中。

在本月的投资者报告中，AMD就更新了新一轮的CPU路线图，首次在官方报告中确认了Zen4架构的存在，不过AMD只提到了Zen4架构还在设计中，其他信息欠奉。

考虑到Zen3架构是2020年才能问世的，那Zen4架构至少是2021年的了，距今至少2年时间，届时台积电的5nm EUV工艺也该量产了，那么Zen4架构很可能是基于5nm EUV工艺的。

考虑到英特尔方面的工艺进展，2020年的时候14nm处理器依然会挑大梁，2021年最多还是10nm工艺，传闻中的7nm EUV工艺还没影，在制程工艺上英特尔很有可能要落后两代了。

AMD今天宣布联合Cray公司，基于EPYC霄龙处理器（Zen 3或Zen 4架构）、Radeon Instinct加速卡、ROCm开源软件三大平台，为美国能源部橡树岭实验室打造有史以来性能最强的超级计算机“Frontier”，峰值运可达每秒1.5 exaflops（百亿亿次）。

据悉， 每个节点上CPU和GPU的通信为定制化的Infinity Fabric互联技术，可达到高带宽、低时延。

AMD表示，这台超算将于2021年交付，占地两个篮球场，据说价格9位数美元。帮助ORNL的研究人员利用前所未有的计算能力和下一代人工智能技术来搭建、模拟和提高对天气科学、亚原子结构科学、基因组学、物理学和其他重要科学领域现象的理解。

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