魅族手机被曝偷工减料，官方回应“假一赔二”，结果惨被打脸……

5月7日晚，有科技圈大V爆出，魅族16sSoC没有封胶！

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随后，魅族官方否认了该“传言”，称换用了“富乐 8023”新型胶水，使用后呈半透明状。

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魅族CEO黄章也在魅族社区强势回应，“魅族不会偷工减料”，“你拆开发现没点胶我赔两台给你”。

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5月8日下午，事情出现了反转。经魅族工程师的现场确认，大V手中这部16s“属于产线生产中极个别封胶漏点的情况，属于特例个案”。

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工作人员还落实了CEO黄章的“一赔二”售后承诺，赔偿两台同级魅族16s，并回收原事故设备。

然而，“封胶门”并没有到此结束。除了魅族16s，又有机型被爆出SoC没有封胶，这次是小米9！

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有些宝宝可能还不知道SoC是什么，也不太了解封胶的意义，简单解释下：

SoC是System on Chip的简称，也就是系统级芯片，它是把CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等等都集成一个芯片。封胶是用来保护SoC，没有封胶手机容易出现虚焊、进水等情况，增加故障率。

其实，早在2014年，就曾经爆发过一次“点胶门”。当时有网友指出小米4没有点胶，产品损坏的概率会增加，而小米手机员工钟雨飞则在微博上指出，点胶不是必须的。

这里有一点要说明下，没有相关的规定强制要求厂商必须点胶，但该微博说的iPhone未点胶，并不属实。

正如楼斌所说“我理解各个厂家有各自的设计，生产，售后的考量，只是我鉴于个人的拆机和曾经的维修经验认为公众应该对此知情，综合考虑自身需求后，作出自己的判断。”

点这里，坐等小米回应！