对话AI芯片顶级投资人：华登国际和北极光看中国半导体投资二十年 | GTIC 2019

看点：两位顶级投资机构的董事总经理，华登国际黄庆与北极光杨磊，深度解码中国芯片半导体投资20年。

GTIC 2019全球AI芯片创新峰会最近在上海成功举办！在刚刚过去的这场年度AI芯片大会上，来自学术、投资、安防、芯片等多个领域的21位重磅嘉宾系统探讨了他们关于AI芯片的展望与思考。

在大会上午最后一个压轴环节——AI芯片投资高峰对话中，由智东西总编辑张国仁对话华登国际董事总经理黄庆博士和北极光创投董事总经理杨磊博士，两位投资大咖具有深厚的产业背景以及数十年芯片投资经历，他们从投资人角度出发，就当前AI芯片行业的多个核心问题敞开解读，并深度解码分享了两位所见证的中国芯片半导体投资过去20年的风云变幻。

这场干货满满都投资对话，是本次GTIC 2019全球AI芯片创新峰会的一大亮点，也是唯一一场由中国顶级AI芯片投资人参与的圆桌高峰对话。

在对话中，两位业内投资大牛通过生动的比喻、精彩的经历和创业故事对行业发展做了非常有价值的探讨。话题从中国半导体产业过去20余年发展的峥嵘岁月，到芯片半导体产业投资的市值趋势、估值模型以及判断公司的核心要素等都有触及。

在他们看来，当前国内AI芯片产业万事俱备，充满机遇。企业创始人的洞察力以及对市场的判断与选择，对于架构创新、场景细分的重视程度，将决定一个企业在芯片创业风口中的生死存亡。与此同时，创业公司凭借着灵活的方向与创新能力，如果能够走在正确的方向上并把握住机遇，未来成为国际性的企业也同样大有可能。

华登国际黄庆、北极光杨磊，他们眼里的中国半导体投资二十年

作为国内最早一批布局AI芯片投资，并且孵化出了众多优秀AI芯片创企的两大专业投资机构，可以说华登国际与北极光创投的投资范围几乎涵盖了行业内创企的半壁江山。

其中，华登国际还是在九十年代初将风投概念引入亚洲的机构之一。在过去几十年深耕中国半导体投资的过程中，华登国际不仅投资了一大批优秀的芯片设计公司，还另外投出了一批优秀的晶圆厂、封装厂与设备厂。

而放眼国际，华登国际则已经布局半导体行业有三十年之久，在全球范围内投资半导体企业数量超过一百二十家。值得一提的是，在国外的十四家半导体新秀中，九家已经被华登国际覆盖。

▲华登国际董事总经理黄庆

黄庆回忆，1998年华登国际投资了新涛半导体，成为第一家成功退出的中国半导体公司，此后华登国际还投资了中芯国际、兆易创新、无锡华润上华、晶晨半导体、中微半导体、格科微电子、矽力杰等知名企业。其中晶晨半导体还是斩获科创板受理批文 的第一家企业。

他回忆，20年前，可能只有一桌人在做芯片投资，但随着产业发展逐年向好，到现在芯片投资已呈现出了井喷的态势。

具体说，2000年左右是中国半导体发展过程中一个非常朦胧的时期。那时候很多硅谷投资方来华投资半导体，最后几乎全军覆没，因为那时候中国的半导体市场还不成熟，半导体产品设计大多还停留在模仿阶段，就连具备五年芯片研发经验的工程师也很难找到。

但到了2005年之后，（以手机为代表的）中国白牌电子产品逐渐成熟，其清晰的低价定位也为相应的芯片市场找到了明确的方向，能用、便宜、性价比高成为这一阶段芯片产业的关键词。

2010年，华登国际专门成立了半导体产业基金，虽然刚开始还是主要服务白牌，但到了2013、2014年调整了因为当时中国的白牌电子公司都成长为全球性的大公司，顺手还把其他白牌企业也基本消灭了。

到了现在，中国的公司都已经成长为世界级的公司，市场也变成了全世界的市场，那么中国的半导体公司也应该向着成为全球化产业链的一环去迈进。另外，去年的中兴事件敲响了警钟：我们不仅要生存，还要有安全感，因此中国很多大公司也开始关注中国的芯片行业。市场由从前的芯片投资机构去找大公司，但大公司不会理会，变成了现在大家都迫切需要中国半导体产业链。这也带来了新的机遇。

机遇、人才、资金，当前已经悉数到位，芯片行业正是到了做大事的时候。

北极光创投则是从2005年创办伊始就把半导体投资作为非常重要的投资方向之一，其投资风格具有非常鲜明的早期、科技特色。另外，其创始人邓锋以及杨磊本人也同样都是半导体领域出身。

杨磊表示，截止目前，北极光已经累计投资了15家非常优秀的半导体公司，其中有8家北极光参与了孵化过程。根据2016年数据，当时北极光共计投资的十家半导体企业中，其中已经有5家实现退出（3家上市，2家并购），剩下的也都拿到了后续融资。

▲北极光创投董事总经理杨磊

回顾过去，杨磊笑称十年前投半导体的只有两桌人，到五年前可能只剩一桌了，而现在大家突然都投半导体了，整个产业经历了很多的波折与机遇。

比如说大家经常提到的低端陷阱在十年前可能就是低端机遇，但是随着时间的发展，低端的机会已经被很多中国公司覆盖，那么从这一角度出发创业，机会也就少之又少。

而纵观整个中国半导体行业格局，大家都可以清晰的发现，当前的半导体需求呈现出了一个橄榄球的样态分布，最底部的低端比较少，中间一块大肚子是中端，高端是上面的一点点。

但是供给的现状却是下面的底座非常大，中间只有薄薄的一层中端，到了顶管就成了一根杆。华为就是这根杆，华为海思在半导体领域做的非常好。

因此，中国今天的产业现状是需求和供给的严重不平衡。

造成这种现状的的原因在于哪里？首先，现在大量基金对半导体的关注存在说明不是因为缺钱，那么归根究底还是因为没有突破技术的难关，没有想清楚怎么把市场、产品、技术三者有机结合来创造价值，也找不到足够多优秀的人解决问题。

这就是今天的现状：机遇其实非常好非常大，但是能做这件事情的人非常少。

但整体来说，过去这些年虽然艰苦，但是产业链的上上下下都非常坚持，大家不管有没有钱，也不管市场有没有，都坚持着在向前走。也正是因为过去20年的积累，才迎来了今天的机遇。

但机遇之下，杨磊仍在担心一个问题，那就是如何避免让中国的半导体变成太阳能和LED？

他说自己也没有想清楚，只是将问题抛给大家来解答。或许坚持做高端可以避免出现这样的现象。因为真正解决中国芯片问题不是低端。未来我们也只有坚持做高端，坚持围绕着场景去做，或许才能够走出一条道。

放眼未来，AI芯片，估值的泡沫还是未来的世界前十？

在这场圆桌中，主持人智一科技联合创始人、总编辑张国仁向黄庆与杨磊抛出了一个问题，AI芯片企业的估值模型究竟是如何判定的，AI芯⽚创企是否存在估值过⾼，或估值泡沫的问题呢？与此同时，放眼未来，AI芯⽚市场有多⼤，能再出⼀个全球前⼗（⽐如英特尔、⾼通、联发科、NV）体量的公司吗？

▲智一科技联合创始人、总编辑张国仁

首先，关于是否泡沫偏多这一问题，黄庆与杨磊均表示AI芯片肯定不是一场泡沫。

而关于估值，黄庆表示，当前投资AI芯片的基金可能比现有AI芯片公司多出近百倍。100个VC在追一个创业公司，估值几何很难说。

而放眼未来，创业公司的超车机会几何，黄庆主要从云端以及终端两个角度做了分析。

首先是云端方面，黄庆认为将来的数据中心将会是CPU、GPU、TPU三分天下，而随着现在通信速度越来越快，未来将会有越来越多的数据堆到数据中心里处理，那时候市场想多大就会有多大，可以做的事情也会比当前的CPU多很多。

不过英特尔当前在有CPU、GPU的情况下，他们也一定会去做TPU。那么在大企业也同步入局的情况下，创企在市场中能不能分到一杯羹就要看自身的实力。

而在终端方面，当前的应用呈现出了比较分散的态势，一些现有的玩家都在做SoC。比如说安防照相机的SoC中，处理器芯片还是最大的，那么只要给其中加入AI模块就能满足AI需求。如果一个创企因为AI算法很强想打进AI芯片行业，那么他们应该先考虑自己搞不搞的定整体的SoC？毕竟整体SoC要求非常高，包含的东西也很多，绝非单纯的加速。

因此从表面来看，创企还是处于劣势的，因为他们可以加AI，但很难做出SoC。不过小公司的优势也同样非常明显，那就是快且专注，这就是小公司可能胜出的原因。

关于是否泡沫虚多这一问题，杨磊则表示我们经常会低估了科技远期的价值，但是却高估了它近期的价值。因此很多近期看起来是个泡沫的投资，到远期又不是了。而对于投资人来说，如果投对了公司那么就没有泡沫，如果投错了那就全是泡沫。

另外在芯片所属的技术领域，存在着这样一个现状，那就是好公司太少，而且好公司不一定是第一批。现在互联网中的先发优势到了技术领域就显得不再灵验，因为如果连基础的架构都选错了，那么先发两年也只是走的离正确的终点越来越远而已。

因此技术上的投资，不是只依靠钱就可以砸出来的，也不是比别人做的早就一定可以胜利。敢为人后、逆向思维都是非常有价值的思维方式。

而放眼未来，AI芯片创企做大做强甚至成为世界级企业也是有可能的。

宏观层面来看，每一次计算构架的大变革都会创造一个新的王者，从主机时代的IBM到PC时代的英特尔再到移动时代的高通，现在我们进入了智能物联网的时代，那么新的王者会是谁？有很大的几率不是前面这几家，而是新的一个或者几个玩家。

分阶段来看，分久必合合久必分会是大势。最开始会经历群雄割据时代，在智能耳机，智能音箱等各个细分领域出现优秀的公司。等走过群雄割据时代，每家企业都成为自己所属子行业中的佼佼者，之后就会进入行业的整合期，但最后胜的是不是中国公司我们就无从知道。

但是目前来看，市场还远远不到整合期，还依旧处在百花齐放、群雄割据阶段，所以还是会出现多家AI芯片公司。甚至可以说，如果作为一家芯片公司却不考虑AI那是有问题的。

顶级投资人最关注芯片创业者的什么特质？目标，洞察！

作为到场的重磅级投资人，黄庆与杨磊也分享了他们二人在历年的芯片投资中对于创业公司以及企业创始人身上最看重的特质。

黄庆重点强调了目标。

他认为做CPU不是只为了做CPU，而是要考虑做CPU的目的，从性价比角度出发。无论做芯片还是软件，首先要搞清楚目的，这样才能做出有价值的产品。当前很多人都讲要做AI芯片，但前提是一定要想清楚做出来的AI芯片的用途，比如用于终端、手机、摄像头、或自动驾驶。否则成果可能只是一篇论文或一场创业大赛层面，难有商业价值。

举个具体的例子来说，谷歌要做TPU目的就很明确。因为他们有非常多的部门都在使用GPU来做AI算法，这会带来了巨大的应用与需求，那么他做TPU加速最起码可以满足内部的需求。

而换成一个创业公司，那么就要考虑做TPU到底是要干什么的？这点必须明确。

此外还有量的问题，如果方向对了但是不能上量也将会十分尴尬。有量芯片才会成功，如华为自身的平台足够大，华为也就敢做，但是别人不一定敢做，或者值得做。

杨磊则重点强调了创始人的洞察力，在他看来创业就是一个滚雪球的过程。滚雪球的第一步是把市场、技术紧密的聚合在一起形成初代产品，接着，在滚动的过程中再不断寻找新的技术与市场，将雪球越滚越大。

在约见创始人的时候，杨磊会首先观察对方的洞察力，看他对市场的了解究竟如何，一旦看到了非常具有洞察力的CEO时，他也会眼前一亮。因为真知灼见是非常罕见的。即便是客户自己也不一定真正了解市场需求，而能将市场的真正需求翻译成对产品和技术有意义的语言其实是一件更加难的事情。

曾经，一位把企业市值做到一亿美金之后卖掉的创业者二次创业时来找过杨磊，对方信心满满的表示自己也要做TPU。这时杨磊劝对方不要着急，先在北极光待几个月，和产业链上下游的AI大咖，做系统、芯片、算法的专家都聊一遍再一起琢磨一下到底该做什么。

三个月后，对方告诉他不能做TPU，因为TPU这个事适合谷歌，不适合一家初创公司。这就是洞察力。

但是除了洞察力，创始人的产品和技术也要和他自己的经验相关，有时候并不是方向对了就能做成功的。再好的机会如果不是为你创造的，那么你去加入这个战斗，其实已经处于劣势。

新架构、TPU、GPGPU，投资人到底在关注哪些下一代AI芯片技术？

创业不仅需要创始人的洞察力与明确的目标，选对方向也同样重要，对于未来几年内比较看好的芯片技术，黄庆以及杨磊也分别给出了自己的看法。

在谈及未来AI芯片的发展时，两位投资人都高度肯定了架构创新的重要意义。

杨磊表示，三大因素决定了当前是一个架构创新的黄金时代。

首先，摩尔定律在停滞。比如杨磊本人在二十多年前读博士的时候就在关注EUV的工艺，但是直到现在花了二十年业界才真正做了出来，从这方面来看摩尔定律已经基本上走到了尽头。

其次，功耗墙的存在，使得一味依靠制程缩小来提升芯片性能变得不太可能。

第三，世界变得越来越复杂。过去只有云、PC和移动终端三大应用。但是今天不管是车、智能音响、安防，还是门禁等都成为了芯片应用的场景，每一个场景都需要自己的芯片，在这种状况下，大公司的优势也随之逐渐消失。

杨磊还补充，一般大公司新研发一颗芯片理论上至少要能完成10亿美金的收入才行，但是这样的收入体量在AI领域，是很难在短时间达到的。因为当前AI行业存在很多的细分场景，可能每个场景都可能做出一亿、两亿美金收入的公司。针对这些场景做构架创新，每个细分场景都代表着未来一个重大的机会。

因此如果只是简单拷贝巨头们的做法是不可能创造机会的。换句话说，买一些IP做简单的集成并不会创造机会，只有构架的创新才会创造机会。而构架的创新又必须软件和硬件双管齐下才能完成。

黄庆则表示，架构创新是AI发展核心内容。尽管深度学习处理图像、AlphaGo打败李世石让人们觉得AI可以无所不能。但是实际上，AI应用并不是那么简单，而促使它改变的将会是来自架构或者算法的革新。

他分享了一位MIT教授在讲座中提到的故事。一只蜜蜂只有一百万个神经元，但却可以飞进一栋楼找到吃的，但是人类的计算机却做不到，为什么？最后一个研究生表示，这是因为架构的不同，当前的电脑架构是无法完成这些任务的。

另外黄庆还表示，从当前的数据中心的发展来看，很明显吞吐量将越来越大，现在GPU架构是很难撑起未来需求的，而且大家也承担不起相关费用，因此某种形式的TPU肯定会大规模出现。如果在这方面，英特尔等大公司亲自入场，那么留给创企的机会就少之又少。

但是如果一些企业能够直接另辟蹊径，去做一个彻底全新的架构，同时能够实现灵活的产品应用，让不同的算法都能在其上运行，而且都能获得很好的加速，那么机会也同样十分可观。在这一方面，黄庆表示华登国际见过很多其他的公司，其实在这方面这些公司都可以比英伟达做的好，但能不能找到足够大的市场应用让其成长壮大将会是一个问题。

杨磊则表示，不同场景对于下一代芯片技术的需求是不同的。比如，越靠近云，对灵活性要求就会越高，因此在云端的投资上北极光就更偏向GPGPU的构架。相应的，越靠近端，对于芯片灵活性的需求就会降低。

除此外，结合存储的芯片创业也将会产生很大的机会。当前的计算构架正处在飞速突破阶段，存储技术也同样有很大的改变，如果把这些创新（比如ReRAM）和AI芯片结合在一起又将会创造出全新的构架。尽管新的构架可能要等到2020年、2021年的时候才会出现产品，但当前北极光投资的一些企业已经在思考这些事情。

结语：2019，AI芯片机遇依旧

圆桌最后，智一科技联合创始人、总编辑张国仁向两位投资人提出了一个所有人都在关心的问题，2019，AI芯片创业还将是一个机遇吗？

答案是肯定的，在黄庆看来，很多公司参与，只有少数成功，淘汰非常自然。杨磊则重点强调了方向，如果创始人在方向选择上能把某一场景下的趋势和自己的经历巧妙地结合起来，那么就还是有很大机会的。

想要在这轮机遇中胜出，方向、技术、市场、创始人洞察力、创新缺一不可。

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