「新闻」三星5nm EUV研发完成，台积电5nm已进入试产阶段

昨天在华为新闻中刚说台积电完成 5nm 的架构设计，并已进入了试产阶段，今天三星官网就发文称已经完成了 5nm FinFET 工艺技术的开发，实现芯片的更大面积扩展和带来超低功耗，并且已经可以为用户提供样品。还没试产就公布技术已经完成开发，且有样品提供，果然巨头之间的掐架需争分夺秒啊！

三星称其 5nm EUV 的主要优点是可以将所有的 7nm 的知识产权（IP）转移利用在新研发的 5nm 上，可以大幅度的降低客户过渡到 5nm 的成本和新产品开发时间。

台积电于 4 月 4 日就已经宣布已经进入试产阶段，在性能方面有 15% 的提升，而三星在这方面仅有 10% 的提升，不过台积电并未说明 7nm 的知识产权是否能转移。

去年 10 月，三星宣布准备初步生产 7nm 工艺，这是三星首个采用 EUV 光刻技术的工艺节点。该公司已提供业界首批基于EUV的新产品的商业样品，并于今年年初开始量产 7nm 工艺。

不过据悉台积电几乎拿下了大部分 7nm 芯片订单，客户包括苹果、华为、AMD、高通、联发科等半导体公司，而三星订单量却并不多，不知三星是否在新的一年里争取到了新订单。

有消息称三星将在 2019 年下半年扩大生产线，并在明年开始增产，同时5nm工艺也将在明年开始投产。

目前台积电已经完成 5nm 工艺的设备建设，并且已经进入5nm 工艺的试产阶段。近年来台积电持续走高，代工霸主的地位毫无动摇，而在技术层面也一直领先三星。

按目前发展情况来看，以苹果为例，明年新 iPhone 的 A14 芯片由台积电代工几乎是板上钉钉。不过三星将可继承性以及研发时长短的噱头丢出，不排除能拿到部分 7nm 订单的可能，但是届时也有可能被台积电以价格战逼退。

此外三星已经收到首款 6nm 芯片的流片产品，相比近乎板上钉钉的 5nm 工艺，三星的 6nm 工艺似乎更值得期待，因为台积电目前并没有 6nm 芯片工艺的消息。借此机会联发科合作，例如另辟蹊径的躲开高通骁龙芯片与华为麒麟芯片的竞争。

本文转载自笔尖星球

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