苹果被咬一大口！高通获得45亿美元和解金 下一个目标是华为？

【TechWeb】5月2日消息，据国外媒体报道，高通公司周三表示，作为与苹果公司达成的诉讼和解的一部分，高通将获得至少45亿美元和解金。

高通

高通周三在公布第二财季业绩时披露这笔和解费在45亿到47亿美元之间。和解协议结束了双方围绕高通专利许可费长达两年多的纠纷。

在双方同意放弃全球全部诉讼的同时，苹果和高通还达成了包括专利授权、芯片供应方面的合作协议。

两家公司在官网公布的信息中披露，他们达成了一份为期六年的专利授权协议，这一协议从2019年的4月1日开始生效，还包括了两年的延长选项。

高通公布第二财季调整后收入48.8亿美元，第二财季利润为6.63亿美元，每股收益55美分，调整后每股收益77美分。

苹果选择与高通和解实属无奈，因高通一直都是基带芯片的领军者，而基带属于手机正常工作的核心部分，虽然在和高通闹别扭后苹果使用了英特尔的基带，但是效果并不是特别理想，且用上了英特尔基带的iPhoneXR，iPhone XS等型号的手机信号或多或少都有一些小问题，受到了部分消费者的抵触。

相信在和高通和解后，新的iPhone能够在信号方面有非常大的改善，另外，即使和解金高达45亿美元，对于苹果来说还算可以接受，根据苹果根据苹果最新财报，公司手里现金和有价证券总值已超过了2250亿美元。

值得一提的是高通执行副总裁表示和华为的谈判仍在继续当中，最新的财报中华为向高通支付的专利费用为1.5亿美元，而在过去则是1亿美元。

高通执行副总裁Alex Rogers还认为与苹果的成功和解增强了与华为解决问题的能力，至于具体情况没有透露，但他表示在面对华为有关苹果问题的质询时会比较有自信。

话又说回来，是不是有小伙伴刚买了iPhone XS就碰见了高通和苹果的和解，不用说了，小编替你先哭为敬。

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