【行业】 通信行业深度：贸易摩擦造契机，国产替代正当时

本专题深度聚焦贸易摩擦后，华为、中兴产业链国产替代的机遇。

贸易摩擦通信行业首当其冲，直面“系统强、器件弱”短板。去年以来，全球贸易保护主义抬头，中美贸易摩擦中，通信行业既是高端制造的代表又是信息安全的基石，从而成为贸易摩擦的“前沿阵地”。其中华为、中兴等通信设备商站上了风口浪尖，一旦发生核心器件禁运，即便通信设备巨头亦不能承受，其根本原因是通信业“系统强、器件弱”的短板依旧明显，通信作为国内科技行业相对较为成熟、领先的行业，仍然存在诸多软肋。在5G即将来临的大背景下，国内硬科技在底层建设的部分缺失被警醒。

变“危”为“机”，贸易摩擦给国产替代登台良机。2018年经历了中兴通讯的芯片禁运，国人对于硬科技的缺失更加重视。国家也在政策上不断扶持以硬科技为导向的科创企业发展。华为、中兴等设备商对于上游供应商的选择也势必开始更多倾向于国内的厂商，之前在PA、FPGA、环形器等器件上国产渗透率远低于50%，国产上游厂商反而借此迎来一轮发展良机，有望将此前无单无产的“恶性循环”转变为以销促产的“良性循环”。

从1G到5G，见证了国内通信业的逆袭，高研发支出为国产替代铺路。通信行业研发支出占比约4.6%，位于全行业第二，远高于行业平均的1.5%，科创属性突出，自主创新提至新高度。从行业研发支出占比来看，2015-2017年分别为3.8%、4.1%、4.1%，维持高位。国产器件在技术储备上不断追赶，缩小与海外企业的差距。

重点关注“环形器/PA/滤波器/FPGA/高频高速材料/连接器/工业交换机”等行业的国产替代进程。“器件弱”的主要根源在于半导体，补足短板非一朝一夕。而在其他部分细分行业，国产替代已经开始显现眉目，我们重点挑选了6个细分行业。行业中分别有一些公司正逐步成长为国内优质的上游供应商，在技术、工艺、专利等方面均取得了明显的突破，甚至已经通过下游的认证并稳定供货。我们认为在华为、中兴等巨头企业的扶持下，这些行业有望诞生新的龙头企业。

风险提示：贸易摩擦加剧的风险；国产替代进度不及预期；国内及全球5G建设进度不及预期。

本文主要阐述了国内哪些行业在当前贸易背景+5G崛起下有望实现国产替代，哪些公司有望扶摇而上成为硬科技背景下的新龙头。

1. 贸易格局衍生至此，对于科技行业的影响？

2. 中兴华为站在风口浪尖，如何看待？

3. 是挑战还是机遇，哪些行业能出头？

1.中美贸易制裁，通信行业“系统强、器件弱”短板凸显，硬科技实力仍有显著差距；而硬科技是迈向科技强国的必经之路。科技行业的政策重心或将从顶层设计转向底层建设。

2.科技行业中，通信的自主可控程度已经相对较高；当下时点，中兴华为在贸易摩擦中被频繁提及，一是为5G，二是为经济。为5G是为了在通信继续占有制高点，为经济是为了防止自身专利和技术变现渠道缩窄。

3.为保证供货稳定性，中兴华为或将在供应商选择上更多倾向国内；而其他行业的国产替代亦有望加速。贸易挑战或将成为长期被外企所垄断行业的机遇。

我们区别于市场的主要观点

1.市场认为贸易摩擦会对国内的科技产业产生很大损伤，但我们认为贸易摩擦反而让下游厂商对国产器件的性能包容度提高，给国内上游的厂商带来国产替代的良机。

2.市场认为国内的硬科技和国外相差太大，国产替代任重道远；但是在技术上来讲，我们在材料、工艺、良率控制以及部分高端生产加工环节已经取得长足的进步。

3.市场担心国内5G建设缓慢，周期长。但近期日韩以及欧美在5G建设上不断加速，我们认为我国也有望快速跟进，从而整体需求有望提速。

股价上涨的催化因素

1. 招标集采中，国内企业份额显著提升。

2. 国内5G建设进度快于预期。

3. 国内企业技术进步和专利进展超出预期。

从1G到5G，见证国内通信业的崛起

中国的通信发展史，是一部奋斗与抗争的历史。如今的华为中兴举世瞩目，这背后坎坷的成长经历映射着整个中国科技发展的蓝图。

通信，永远是人类最重要的刚需之一。

1G到5G的发展，隐含了近几十年来整个通信行业的变迁。

古代我国使用击鼓传递信息，之后，邮驿通信逐渐完备起来。然而以电信号传输作为通信的基础，是从1838年莫尔斯发明电报开始。到二十世纪六十年代，美国贝尔实验室等提出蜂窝系统概念，七十年代向产业化发展。美国、日本、欧洲相继开通蜂窝网络，我国1987年才开始进入移动通信时代（华为也于当年成立），并以TACS（由摩托罗拉公司开发，运行于900MHz频带）为标准。这便是我们所说的1G。

进入了2G时代，开启了通信模转数（模拟蜂窝转向数字蜂窝）的过程，开始引入数据业务。技术标准上，一种是TDMA发展出的GSM，一种是CDMA。我国内2G网络的建设始于1994年中国联通的成立。2G时代，是欧洲厂商的胜利，诺基亚（NOK.N）在此时期成为全球最大的移动电话商。

但随着移动通信用户数的增加，TDMA依靠大力压缩信道带宽的做法已经捉襟见肘。码分多址应运而生，3G也登上历史舞台。我国也是在这个时期，开始对技术标准进行着重发展，然而欧美的技术壁垒和专利陷阱让标准研发难度重重。1997年4月，ITU（国际电信联盟）开始征集3G技术标准，中国政府指定大唐电信集团进行筹备。次年4月30日前向ITU提交了TD-SCDMA标准（中国版的3G标准）。在此期间，还有我国为了凑够ITU要求的专利数量而购买西门子技术专利的插曲。

3G时期也经历了电信业的第三次重组，之后国内三大运营商分别使用不同的技术标准(TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000)。

4G时期，欧洲的FDD制式（欧洲的4G通信模式）已经很成熟，而国内选择放弃跟随，主推TD-LTE弯道超车，2013年12月4日，中国政府发布了TD-LTE的牌照，到2015年才发布FD-LTE牌照。在此期间，中国移动蓄力已久，依靠TD-LTE一举奠定4G霸主的地位。而中国联通和中国电信寄希望于FD-LTE，反而错失了TD发展的大好良机。4G时期我国与发达国家的技术水平差距进一步缩小。

5G，中国的话语权进一步增强，不论是在3GPP的席位、协议标准，还是专利数量上都有突飞猛进，同时，我国坐拥用户数最多的通信运营商和体量最大的通信设备商。5G是中国科技发展的一个新时期。2013年，科技部、发改委、工信部联合成立了IMT-2020（5G）推进组，指导5G工作。2019年，据工信部部长苗圩介绍，5G的临时牌照亦有望尽快落地。

而华为作为通信设备行业的领军企业，在成立至今32年来，规模不断扩大，市场份额不断提升。已经成为国内企业的一面旗帜。

2018年起，中美的贸易摩擦成为全球瞩目；2016年4月，美国对中兴宣布制裁，并在2018年4月宣布对中兴通讯的芯片禁运。2018年12月，华为的CFO被押运。通信的两大主力设备厂商在5G来临前夕，被不断针对。

在近几十年来，中国的经济增速惊人，一跃成为全球第二大经济体。在这些年中，有很多国内企业不断打破国外厂商的压制，在各个领域取得了显著的进步。阿里战胜Ebay，华为抗衡思科，也有诸如海能达、亿联网络等企业分别在各自领域不断缩小与国外厂商的差距甚至实现超越。

欧美国家设卡，中资企业的海外拓展受阻。随着中国通信业的崛起，挑战了美国、欧洲企业的传统霸主地位，针对中资企业的“拦截”也越加频繁明显。3G、4G时期虽也有过美国、印度等国以信息安全为由的排华做法，但尚不至此。以2018年为例，4月份的中兴禁运和12月份的扣留华为CFO事件给中资企业的海外拓展之路蒙上阴云。美国以“信息安全”为由给欧洲国家施压，使其放弃与华为合作推进5G。部分国家的部分运营商选择站队，导致华为的海外之路受阻。从长期来看，华为设备的性价比优势明显，合则两利，斗则双伤，欧美的“设卡”反可能对本国的5G进程造成影响。

而从技术储备上，国内也在奋力追赶，PCT专利申请数量从2016年期稳居全球第一并持续提升，2018年达1989件。国内的科技产业发展更加扎实。

其实，国外对于中国企业的压制一直存在。华为成长至今日的体量，也是历经坎坷。2003年思科对华为提起专利诉讼，最后结果以华为的产品“健康”作为了结。

在全球经历了互联网浪潮之后，5G俨然已经成为新科技时代来临的基础。新贸易格局倒逼国内产业，当下错综复杂的全球贸易格局，使得站在风口浪尖的国内通信设备商（华为/中兴/中国信科等）对于国产的重视程度进一步提高，相关产业有望迎来发展良机。

华为中兴等通信设备商，为了在尽量低成本的情况下，尽量好地满足运营商的测试要求，设备商在各个器件的选择上，仍然是以质量性能优先，价格其次。但现在的环境，稳妥地选择国内的器件提供商，尽管部分器件在性能上与国外厂商仍有不小差距，但是能够保证稳定供货已经成为最重要的选项。

由于通信上游的硬件更多的门槛在于成本、生产良率以及稳定性和一致性等，容易形成一种恶性循环：良率不高/成本偏高/性能一般 -> 没有订单 -> 没有批量订单训练良率/降低成本/培养性能 -> 缺乏竞争力。

此次贸易制裁反而倒逼下游设备商给予国内器件制造商机会，扭转恶性循环成为良性循环：给予订单 ->提升良率/降低成本/提高性能 -> 竞争力增强 -> 订单量增加 –>缩小与国外厂商差距甚至实现超越。

下文我们将主要从几个细分板块梳理通信行业自主可控的投资机会。（环形器/PA材料/滤波器/FPGA/高频高速材料等）

环形器

环形器和隔离器是由铁氧体制成的各向异性的微波无源的器件。环形器是个三端口器件，隔离器是二端口器件，将环形器的其中一端接上匹配负载，就成了隔离器。环形器和隔离器提供了一个单向的传输通路，允许射频信号只朝一个方向通过（低损耗），而在其他方向则产生很大的损耗（隔离）。

市场目前更多关注的是国内的基站建设进度，但在环形器市场，中国厂商有望给全球设备商供货，以分享全球5G建设进程的红利。

数量：预计5G时代，全球5G基站数将近850万台，环形器需求16亿只。

5G时代，单站环形器价值量是4G的16倍。我们把4G时代和5G时代的环形器细拆，以4T4R天线为例，按每通道环形器价格为20元估算，4G时代单基站环形器价值量约4*20*3=240元。假设环形器价格下降为单个15元，5G单基站环形器价值量将达到2880元，较4G扩大12倍。

5G时代，全球环形器市场容量是4G的15.6倍。按照此前预测，4G时代国内约389万个基站，5G时代基站数约是当前的1.3倍，因此全球环形器的市场容量约为4G时代的15.6倍。（测算可参考附录）

在环形器市场玩家主要包括Skyworks、TDK、日立、帕特仑SDP等。目前通信设备商的环形器/隔离器供应商主要是SDP、SKYWORKS、TDK等厂商。

而环形器上游的材料主要为旋磁铁氧体，参与者包括帕特仑、TDK、日立和Skyworks等，基本都是具有全套产业链的。

PA

射频功率放大器（RF功率放大器）是电子放大器的一种类型，是将一个低功率射频信号转化成一个更高的功率信号。射频信号经过各级功放，获得足够的射频功率以后，馈送到天线上辐射出去。

从硬件角度来看，通信看无线->无线看基站->基站看射频->射频看功放->功放看器件。

从3G-4G-5G的标准演进，输出功率在不断变化，所使用的材料和技术也有不断的革新。

从市场份额来看，射频功放器件的份额基本被国外厂商占据，包括NXP（高通曾欲收购），Ampleon，英飞凌，住友等厂商占据了绝大多数的市场份额。

由于5G的频段升高，GaN具有的高功率密度、低能耗、适合高频的属性成为下一个热点，只是完全转化需要一定时间。

NXP/Ampleon/Infineon还是以LDMOS（金属氧化物半导体）方案为主，而住友/CREE/Qorvo等在积极推进GaN的方案（2017年GaN市场规模达3.8亿美金）。

从国内的PA相关玩家来看，设计端发展最早，目前有锐迪科、唯捷创芯、中普微电子、汉天下、国民飞骧、苏州宜确等企业参与。

在4G时期，主要的方案是LDMOS，而5G要追求效率，追求更大的带宽，GaN相比LDMOS有更大的优势，也是华为目前主推的方案。

滤波器

5G时代，单站滤波器价值量是4G的1.2倍。我们把4G时代和5G时代的滤波器进行细拆，以4T4R天线为例，按每通道滤波器价格为450元估算，4G时代单基站滤波器价值量约4*450*3=5400元。根据上表估算得到5G的陶瓷滤波器单只价格平均约35元，因此单基站滤波器价值量将达到6720元，较4G扩大1.2倍。

5G时代，全球滤波器市场容量是4G的1.6倍。按照此前预测，4G时代国内约389万个基站，5G时代基站数约是当前的1.3倍，因此全球滤波器的市场容量约为4G时代的1.6倍。（测算可参考附录）

中国公司更多的参与陶瓷介质滤波器产业的全球分工。2017年，从销售额来看，在中国销售的传统的陶瓷介质滤波器中，中资企业占据了57%的份额，美、韩、日三国均在中国设厂进行生产。

美国的滤波器龙头CTS、韩国的Patron等均在中国设置代工厂。CTS在中国有2个生产基地，天津主要生产通信零部件，占到其全球生产基地面积的17%，在其15个生产基地中面积排名第二。Patron的代工厂位于山东烟台和越南，2018年，烟台和越南地区的雇员分别为1474人和5259人，占其全球雇员总人数的20%、73%。

因为产线暂未实现全自动化，低用工成本和稳定招工是海外龙头在国内设厂的主要因素。例如，调试环节目前还处于手工/半自动化状态，人员需求相对密集。帕特仑在2018年投资者交流材料中着重注明了，山东烟台代工厂的优势是人工成本较天津/上海低10%，且人力供求稳定。越南人力成本比中国低50%，招工快。

FPGA

国内FPGA起步较晚，与海外厂商差距较大，但我们预计在贸易摩擦背景下，进口替代进程将会加速。

简单的说就是一个可以在其上编程的芯片，用户可以在FPGA上编程实现一个特殊的硬件加速算法。目前，这种芯片主要有三个应用方向。

1.军用装备。一个大型相控阵雷达有几千个TR组件，几个TR组件组成一个小的处理单元对信号进行数模转换和预处理，每个单元就含一个FPGA，用来做数据处理。

2.通信设备商。比如华为、中兴，通信基站就是一个小相控阵，必须采用FPGA进行数据处理。

3.芯片设计公司。FPGA被广泛用于芯片仿真，通过测试发现问题解决问题，降低流片风险。

基站里要用到大量的FPGA、DSP芯片等，这部分市场以国外厂商为主。FPGA市场前景诱人，但是门槛之高在芯片行业里无出其右。全球有60多家公司先后斥资数十亿美元，前赴后继地尝试登顶FPGA高地，其中不乏英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星这样的行业巨鳄。最终登顶成功的只有四家公司：Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思）、Microsemi（美高森美），其中，Xilinx与Altera两家公司占有近90%的市场份额，专利达到6000余项之多。

Gartner数据显示，2016年全球FPGA市场总规模达到60亿美金，其中，中国的市场份额有20亿美金，中国市场占全球市场的三分之一。分析机构预计未来几年FPGA市场的年复合增长率为9%，到2020年全球FPGA市场规模将达84亿美金。由于行业的技术以及资本门槛比较高，美国厂商占据了垄断地位，在中国15亿美元的市场当中，国产FPGA产品所占市场份额约2%。

高频高速材料

PCB突破高性能的其中一个核心要素就是材料，从原材料成本来看，印刷电路板的上游原材料主要由覆铜板、压延铜箔、覆盖膜等组成，占成本的60%左右。新技术推动上游材料升级，5G总体应用需求都在往高频高速材料的方向转移，就像苹果产业链推动FPC、LCP以及类载板的发展，5G在PCB硬板方面当前主要是高频高速板、多层板、以及未来毫米波阶段需要的PTFE硬板。

覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，承担PCB板导电、绝缘、支撑三大功能。PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取决于所用的覆铜板。

5G低时延、高可靠、低功耗的特点对覆铜板提出更高的要求，高频覆铜板材料应用越来越多。在无线通讯基站中，由于5G与4G的主要技术差异集中在天线和射频部分，直接影响到信号数据的接收传输速率。FR-4覆铜板材料不能完全满足其高要求，高频板材料应用增加是必然选择。

高频板是一种特殊覆铜板，具有高频微波基材，进一步加工可以制造成高频PCB板。高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。目前全球高频板市场90%市场份额集中在美日供应商，市占率第一是美国罗杰斯（约50%~60%），此外是美国雅龙材料、泰康尼克、Metclad以及日本松下。

连接器

在2010年后全球连接器市场迅猛回升，主要受益于下游数据通信、电脑及周边、消费电子、汽车等下游行业的持续发展，全球连接器市场需求持续增长，市场规模总体呈扩大趋势。截至2017年，全球连接器市场销售额约为618亿美元，预计 2018年市场规模进一步增长到700亿美元.2012-2018年年均复合增长率达4.2%。2009-2018年全球连接器市场规模复合年增长率达8.05%。

全球连接器主要应用在汽车、通信、计算机以及工控、军工等行业，整体的市场份额集中在少数企业中，包括：泰科电子、安费诺、莫仕、德尔福、矢崎、富士康、日本航空电子、日本压着端子、广濑电机，以上公司占据了50%以上的全球份额。

海外的泰科电子、Molex等企业近年来纷纷在国内建厂，间接地提升了我国的连接器生产水平。

随着国内4G/5G的建设有望不断超预期，以及各个巨头参与汽车行业加速汽车行业的扩容，急剧放大连接器的下游需求。

工业交换机

目前，国内工业以太网交换机市场主要由外资或台资品牌主导，多为外资或台资企业。根据ARC Advisory Group的统计数据，前十大厂商中，德国赫斯曼、台湾摩莎在全球拥有较高份额。国内厂商以东土科技为主。

附录

测算依据：

（1）根据三大运营商年报，2017年全国基站约389万台，预计5G时代，基站数是4G的1.3倍，约500万台。我国的4G基站占到全球4G基站数量的一半以上，我们以60%占比估算，全球5G基站数约843万台。按2018-2026年为建设周期，2020-2021年为建设高峰进行分拆，可估算每年新建基站数量。

（2）根据IHS数据，2017年，在移动通信基站领域，华为的全球市占率约27.9%。以此估算可以得到华为2018-2026年新建基站数量。

（3）按每个站3面天线，每面天线64通道进行估算。

具体计算过程参见下表。

1. 贸易摩擦加剧的风险：如果贸易摩擦加剧，海外或将对专利技术严格封锁，国产替代或有断档期，影响整个产业链。

2. 国产替代进度不及预期：如果国产产品在质量上无法满足下游需求，可能会导致国产替代的进度不及预期。

3. 国内及全球5G建设进度不及预期：若5G建设进度不及预期，市场整体规模或受影响，也将压缩国产替代的空间。